2024年7月11-13日，2024中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“引领新变革，共赢新未来”为主题，由“闭门峰会、大会论坛、10多场主题论坛、9场重磅发布、主题参观活动”等多场会议和若干配套活动构成，各场会议围绕汽车行业热点重点话题，探索方向，引领未来。其中，在7月13日上午举办的“主题论坛九：汽车芯片高质量发展，巩固智能网联新优势”上，上海智能汽车软件园总经理李成蹊发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

　　尊敬的杨秘书长，各位在座的专家同仁，大家上午好！非常荣幸，大家抽出宝贵的周末时间探讨一下汽车芯片相关的产业生态建设。在座都是汽车芯片的专家，我主要想跟大家汇报一下面向芯片特别是整个芯片国产化过程当中，我们在做的一些软件生态建设的事。
　　一、芯片产业发展趋势
　　最近临时抱佛脚在看《芯片简史》，也是非常感慨，刚才各位专家也说如何攻克国产芯片的生产态势。其实国外也花了几十年甚至上百年的时间，从最早的晶体管到集成电路、CPU、GPU的诞生，一方面是顶尖的这些科学家、这些人才日以继夜地攻坚克难，另一方面也是当时的二战国际形势包括国家战略以及市场需求的推动，才导致了这些要素推动当时半导体行业从最开始仅仅是技术上可行，到后面面向个人大规模的制造，到单颗芯片成本的降低，到最后商业化盈利的可行性，所以导致了大量商业公司涌入到这个赛道。
　　所以今天我们可以看到，半导体行业从最早的军工到计算机、通信设备、PC端、移动互联网、智能手机甚至是汽车人工智能方面的应用。前人栽了这棵树，后人是不是可以乘凉了？答案是否定的，我们有了国产化一系列的掣肘、技术的壁垒、结构化短缺、高端芯片一系列的制约，如何通过国内生产体系造一颗类似的芯片产品？一方面需要政策驱动，另一方面需要政策创新以及市场进一步的职能。所以一系列半导体、集成电路和芯片产业，国家也在陆续出台指导意见。
　　汽车芯片大家可以看到占到整个芯片产业不到10%的规模，最开始大家可能很多龙头芯片厂商特别是国外厂商觉得这个市场非常小，但随着目前智能化和新能源化的发展，传统燃油车单车可能也就几百颗芯片，但是到2025年以后上千颗、两千颗以上芯片的规模发展，中国也是发展智能化、新能源化汽车的主阵地，去年底全球的新能源汽车销量累计中国大概占到60%的规模，在这个规模体系下结合AI大模型上车，一系列对于芯片大规模应用的新兴技术挑战，智能汽车换道超车是我国实现新能源产业的重要战略导向，而汽车电子正是这个换道超车重要导向的主要支撑力量。
　　二、智能汽车芯片与软件生态体系
　　芯片发展性能非常关键，怎么形成大算力的芯片？前阶段看到郑纬民院士的一句话“大部分的任务不会因为些微的芯片性能差异而产生明显的感知”，这句话什么意思？大部分的工程师可能不是首要关注芯片性能的差别，而是编程环境好不好，调度是不是顺利的，连接的应用是不是更加有生态化、创新化的，所以除了芯片设计、芯片制造的工艺相关以外，软件生态包括操作、编程工具、应用数据库、工具链等等，才是构成芯片性能的重要组成部分。
　　大家可以看到过去几十年不管是PC时代、移动时代、AI时代，像Windows、Intel，X86架构的融合，包括IOS安卓的ARM架构，以及现在NVIDIA CUDA和GPU AI时代的融合，这些明星级软件大规模的应用带动着底层芯片架构大规模的制造。汽车产业正是如此，如何形成芯片的市场化？其实离不开软件的商业化、应用化和生态化，发展中国的智能汽车，中国“软”和中国“芯”是缺一不可的。
　　讲一下AI技术包括新兴技术给芯片迭代带来了很多机遇和挑战，AI技术特别是生成式AI使得多模态大模型的上车，包括我们对于用户的智能座舱、自动驾驶、出行服务平台和云平台带来了很多新兴体验和产品定义。
　　AI对于神经网络特别是深度学习的加速发展也实现了可能，其实CUDA在这方面做得非常好，这里离不开软件生态的建设，CUDA也不是AI突然有的，也是经过多年生态社区的发展，从最开始程序员社区的运营到全生命周期的生态服务，到软件的结合，才使得英伟达从最开始卖游戏显卡，到比特币挖矿，到现在AI的公司，大模型淘金热里面他是卖铲子的供应商。所以硬件设计加软件生态，我们软硬融合才能突破算力。软硬融合说的就是硬件和软件生态的结合，一方面打造自身的算力壁垒，一方面突破相关制约的算力需求。
　　回到芯片国产化的话题，不只是芯片本身，更是包括操作系统、数据库、中间件、应用件、软件开发工具一系列基础软硬件在内全面的国产化，这个国产化我个人认为不是要把自己封闭起来，恰恰相反，我们要更多在产业链角度做一个更加开放、更加协同的创新平台，像光刻机不可能是靠一个国家造成的，我们整个芯片的国产也不可能闭门造车就可以做出来。
　　在人才方面，几十年上百年国外一方面是高等级人才其实不是通过简单的堆积就可以把芯片产业做到真正高价值链，需要真正跨学科、多层次的人才，很多芯片公司的创始人说自己的软件工程师现在比硬件工程师还要多了，这些多层次人才聚焦赋能了芯片产业的发展。另外国际竞争力方面，我们发现还是缺少在国际上一方面有影响力、一方面有品牌辨识度的名企的应用，作为平台我们希望积极赋能，提升在国际上有站位、有影响力这些企业的生根发展。
　　在基础软件和应用生态方面也是至关重要的，一方面技术核心缺芯少魂的问题、技术创新的难点，另外我们也可以看到这两者相辅相成，专用的应用生态普及也带动了底层基础软件的建设。汽车场景的特殊化，刚才王部长也说了，其实也需要安全性、可靠性包括兼容标准化一系列的问题，芯片也需要通过像ASILD等一系列安全认证才可以上车，特别是现在L3试点上路通行以及车云路一体化政策以后，给芯片产业带来了很多挑战。
　　最后一句话：不被卡脖子的正确做法不是单纯的独立自主，而是要在产业链、供应链、技术产品方面更具有黏性，更加值得被依赖，深度参与到全球环境的产业生态建设当中。
　　三、智能汽车软件园软硬融合生态构建
　　今天大家所在的位置就是上海国际汽车城核心区，也是软件园所在区。我们作为长三角的核心区，连接了像江苏、浙江等相关省市，长三角也是汽车芯片和汽车软件产业集聚和人才应用最为聚焦的省市区域之一，我们作为国内首个聚焦在汽车方面的软件园区，希望推动区域内的零部件从硬到软的转型，从传统到数字化、到智能化方向的发展，所以我们也是上海城市数字化转型基地。
　　通过整个产业链梳理，我们已经形成了像智能座舱应用软件、智能驾驶以及解决方案包括底层架构、信息交通、车联网云一体、工业软件等一系列从核心关联配套的产业生态体系，希望助推从研发到集成测试、规模化的闭环生态链。
　　刚才说了国产芯片有很多的痛点难点，从产业、人才培养、国际化平台的搭建等各方面，作为区域平台、产业平台我们希望能够致力于推动生态构建和融合。在产业生态体系，大家可以看到这些都是连接起来的，我们希望通过这个平台的职能做这些连接点的黏合剂，在智能汽车、应用软件、解决方案包括高级别自动驾驶和算法以及底层的工具链和架构，包括车规级大算力、平台等方面，真正使得这些区域内的企业从整车到零部件到产业新形态，实现产业链的内循环和整体的产业协同开放和创新。
　　人才培养方面，简单人才堆积是不可以的，区域内我们希望通过像院士成果转化中心、同济大学等一系列科研院所产学研协同创新中心，推动学校基础研究和企业间的应用研究相结合，实现成果加速转化和技术创新。
　　除此之外我们也发现区域内园区大概1.8万名智能汽车相关的工程师们，他们也有很多共性的问题，所以我们每个月会举办一期对话沙龙，非常小型的沙龙。大家可以看到现在整个智能汽车生态非常卷，不可避免大家也会投入很多重复的技术和资金做一些相关或者相似的自研生态，所以我们希望通过这些沙龙活动的举办，给大家特别是工程师们有吐槽、技术分享、共性技术难点探讨的环节。
　　国际化平台，这个是不能避免也不能忽视的问题，作为区域平台我们也是从最早的2011年国际电动汽车示范城市，到2015年智能网联汽车示范区（国家首个），到目前智能汽车软件的发展，积极在国际交流和国际组织建设当中不断发力，一方面在试点示范领域，另外在投融资企业相关的对接以及标准和法规的协同方面，我们希望能够积极助推整个产业走出去，同时引入国外更多国际组织、行业机构的新兴看法和交流。
　　在技术创新领域，一方面从底层架构方面，区域内大概有50多个国家级、市级的实验室和研发机构，提供了算力服务、测试验证、知识产权在内一系列的公共服务平台，也为企业包括工程师们的技术创新提供底层支撑。中汽协的软件分会，包括数据分会、智能网联分会的秘书处落在这个区域内。
　　去年我们成立了中国汽车软件开源生态平台，开源这部分也是积极拉通在基础软件较为薄弱的环节，希望能够在自动驾驶、车用内核操作系统等方面联合多家整车共同挖掘开源项目，形成开源社区开发者生态的协同平台。
　　在标准领域积极牵头深度参与多项行标、白皮书等标准。
　　最后是政策支持大家刚才说了很多政策相关的要求，作为一个产业园区一方面在产业创新、协同平台上做好支撑，另一方面产城融合上希望能够为人才提供更多的教育、医疗、文化相应的资源，使得这些工程师、这些企业家能够在这边安居乐业，真正攻关芯片国产化的攻坚难题。
　　最后我想说，不管是汽车软件企业也好还是汽车芯片企业，其实不像传统的制造业有一个很强的护城河，企业只有不断持续地奔跑，不断投入更多的研发资金，加大更多的人才优化配套结构，才能在非常卷、非常严峻的国际生态上活下来。作为我们产业平台，我们也希望能够为大家做好支撑，使大家跑得更快、跑得更远、跑得更愉快。希望大家多给我们指导，多来汽车城、多来软件园看看。
　　谢谢大家！
　　（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）